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西门子EDA白皮书免费下载:优化HLS代码,助力FPGA设计化繁为简
FPGA密度随着工艺几何尺寸的缩小而不断增长,设计复杂性使得继续使用传统的设计流程变得越来越困难。尤其是当需求改变时,传统的FPGA设计流程可能也将面临大量的设计修改,这将导致更长的重新验证和开发周期 ...查看更多
西门子EDA凌琳:电子生态系统的下一波演进之挑战和未来
西门子EDA全球副总裁,中国区总经理凌琳 11月2日,第24届2021年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广东广州举行。在会议的高峰论坛上,西门子EDA全球副总裁,中国区总经 ...查看更多
西门子EDA凌琳:电子生态系统的下一波演进之挑战和未来
西门子EDA全球副总裁,中国区总经理凌琳 11月2日,第24届2021年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广东广州举行。在会议的高峰论坛上,西门子EDA全球副总裁,中国区总经 ...查看更多
西门子与台积电深化合作,不断攀登设计工具认证高峰
近日在台积电 2021 开放创新平台®(OIP)生态系统论坛上,西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证,双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列 ...查看更多
西门子与台积电深化合作,不断攀登设计工具认证高峰
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BEYOND 线上大会将于11月9日盛大开幕,聚焦全球创新目光
强势开幕,持续一个月,线上到线下!在新冠疫情的全球影响下,很多海内外的创新创业者无法亲临BEYOND现场,BEYOND再次聚焦全球目光,为了能让更多的海外创业者参与到BEYOND国际科技创新博览会,我 ...查看更多